ASML, Intel, Qualcomm e TI xuran a súa importancia no mercado global de circuítos integrados

Destacadas empresas de circuítos integrados demostraron as súas tecnoloxías de vangarda na quinta Exposición Internacional de Importacións da China, destacando a importancia da China na cadea industrial mundial de semicondutores en medio de incertezas externas.

Empresas de circuítos integrados dos Estados Unidos, Xapón, Países Baixos, Corea do Sur e outros países instalaron grandes postos na CIIE, que concluíu en Shanghai o xoves.

A súa participación a grande escala reflicte o seu entusiasmo por aproveitar o maior mercado de semicondutores do mundo, segundo os expertos.

Shen Bo, vicepresidente sénior da empresa neerlandesa de equipos de semicondutores ASML e presidente de ASML China, afirmou: «Esta é a cuarta vez que ASML participa na CIIE e esperamos aproveitar a plataforma para demostrar continuamente a nosa apertura e colaboración».

Actualmente, ASML ten 15 oficinas, 11 centros de almacenamento e loxística, tres centros de desenvolvemento, un centro de formación e un centro de mantemento na China continental, onde máis de 1.500 empregados locais dirixen as operacións.

ASML afirmou que China seguirá desempeñando un papel integral no impulso do desenvolvemento dunha industria global de semicondutores altamente colaborativa.

Texas Instruments, unha empresa estadounidense de chips, aproveitou a CIIE para anunciar a súa expansión na China. TI está a ampliar a súa capacidade de montaxe e probas en Chengdu, na provincia de Sichuan, e a levar a cabo melloras de automatización no seu centro de distribución de produtos de Shanghai.

Jiang Han, vicepresidente de TI e presidente de TI China, afirmou: «Estamos encantados de ofrecerlles aos nosos clientes un maior apoio local, atender as súas necesidades de forma rápida e eficiente e axudalos a ter éxito. A expansión... subliña aínda máis o noso profundo compromiso de apoiar aos nosos clientes na China».

En concreto, TI anunciou a instalación de ferramentas dentro da súa segunda fábrica de montaxe e probas en Chengdu para preparar a produción futura. Unha vez que estea totalmente operativa, a unidade duplicará con creces a capacidade actual de montaxe e probas de TI en Chengdu.

Na CIIE, TI mostrou como os seus produtos e tecnoloxías de procesamento analóxico e integrado están a axudar aos fabricantes a impulsar a innovación en redes verdes, vehículos eléctricos e sistemas robóticos.