ASML, Intel, Qualcomm, TI xuran pola importancia no mercado global de IC

Destacadas empresas de circuítos integrados demostraron as súas tecnoloxías de punta na quinta China International Import Expo, destacando a importancia de China na cadea industrial global de semicondutores no medio de incertezas externas.

As empresas de IC de Estados Unidos, Xapón, Países Baixos, Corea do Sur e outros países instalaron grandes casetas no CIIE que concluíu en Shanghai o xoves.

A súa participación a gran escala reflicte o seu entusiasmo por acceder ao mercado de semicondutores máis grande do mundo, segundo os expertos.

Shen Bo, vicepresidente senior da empresa holandesa de equipos de semicondutores ASML e presidente de ASML China, dixo: "Esta é a cuarta vez que ASML participa no CIIE e esperamos aproveitar a plataforma para demostrar continuamente a nosa apertura e colaboración".

Actualmente, ASML conta con 15 oficinas, 11 centros de almacenamento e loxística, tres centros de desenvolvemento, un centro de formación e un centro de mantemento na China continental, onde máis de 1.500 empregados locais realizan as operacións.

China seguirá xogando un papel integral no impulso do desenvolvemento dunha industria global de semicondutores altamente colaborativa, dixo ASML.

Texas Instruments, unha empresa de chips estadounidense, utilizou o CIIE para anunciar a súa expansión en China.TI está a ampliar a súa capacidade de montaxe e proba en Chengdu, provincia de Sichuan, e está a realizar actualizacións de automatización no seu centro de distribución de produtos en Shanghai.

Jiang Han, vicepresidente de TI e presidente de TI China, dixo: "Estamos encantados de ofrecer aos nosos clientes un apoio local máis forte, abordar as súas necesidades de forma rápida e eficiente e axudalos a ter éxito. A expansión... subliña aínda máis o noso profundo compromiso co apoio. os nosos clientes en China".

En concreto, TI anunciou a instalación de ferramentas dentro da súa segunda fábrica de montaxe e proba en Chengdu para preparar a produción futura.Unha vez que estea totalmente operativa, a unidade duplicará a capacidade actual de montaxe e proba de TI en Chengdu.

No CIIE, TI mostrou como os seus produtos e tecnoloxías de procesamento analóxico e integrado están axudando aos fabricantes a impulsar a innovación en redes verdes, vehículos eléctricos e sistemas robóticos.